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上个月，苹果举办了发布活动正式推出了旗下自研AppleSiliconMac处理器，同时还发布了多款全新的Mac系列产品。现在，来自相关媒体的最新爆料显示，苹果公司正在研发一系列新的定制Applesilicon处理器，用于升级版的MacBookPro、新款iMac和最早将于明年推出的新款MacPro。据悉，苹果公司正在开发M1芯片的几款后续产品。报道中提到，如果能达到预期，它们的性能将大大超过搭载英特尔芯片的最新机型。作为苹果首先推出的产品，?M1?芯片被应用在了MacBookAir、Macmini以及13英寸MacBookPro上，而其的继任产品将被应用在升级版MacBookPro、入门级和高端iMac台式机，以及新款MacPro工作站中。至于具体的芯片新品发布时间，相关的消息显示，苹果下一系列芯片计划最早在春季发布，而更高版本的产品则计划在秋天到来。该报道中还提到，苹果芯片的下两个系列据说比一些行业观察人士对明年的预期“更雄心勃勃”。据称，苹果计划在年晚些时候为高端台式电脑测试一种多达32个高性能内核的芯片设计，预计将在年完成从英特尔到自研芯片的转型过渡。事实上，在这次报道出现之前，就已经有消息曝光了一款被称为M1X的苹果自研处理器产品，且这款新品的设计工作已经完成。其定位较之M1芯片更高，升级到了12核，可以支持强度更重的工作负载，有望于明年一季度到来，这与上文提及的发布时间爆料有一定的重合。除此之外，还有消息称苹果正在研发一款被称为M2的芯片产品，其将用于苹果的桌面设备，预计将在年下半年推出。综合来看，几次爆料中提到的苹果自研AppleSiliconMac芯片的消息均有部分的重合。至于实际的情况如何，就需要等待更多的官方信息确认了。近期文章精选：疑似小米11系列保护壳曝光：横向矩阵相机方案苹果或有新品待发布，专利暗示新设计思路四大旗舰盲评再度开启！华为Q3全球电信设备市占率第一小米11渲染图曝光，距离发布越来越近荣耀搭载骁龙有望？高通已开始和荣耀开展对话；华为获高通4G芯片许可商务合作kejimeixue.
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